新闻资讯

新闻中心

当前位置: 首页 > 新闻中心 > 舟山行业资讯

联系我们Contact Us

青岛芯特瑞电子科技有限公司

联系人:刘经理

电 话:13869825010

邮 箱:13869825010@163.com

地 址:青岛市高新区华贯路819号联东U谷B2-101

舟山SMT加工中的空洞可靠性研究

2023-08-17 09:06:19

SMT加工中的空洞可靠性研究

  

SMT加工空洞对可靠性的影响比较复杂,特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同,业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则,因此,这里重 点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。


对BGA焊点的可靠性研究表明,小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处,它可以阻止裂纹的扩限。但是,空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲,空洞对BGA的可靠性有不利的影响,并直接导致pcba一站式过程中的直通率降低。



在讨论空洞对BGA焊点的可接受条件前,首先应了解BGA焊点中空洞的类型。


一、大空洞( Macrovoid):这是smt贴片加工中常见的空洞现象,由焊料截留的助焊剂挥发所导致。这类空洞对可靠性一般没有影响,除非分布在界面附近。


二、平面空洞( Planar Microvoid):一系列小空洞位于焊料与PCB焊盘界面间,这类空洞是由m-Ag表面下的Cu穴导致的。它们不会影响焊点的早期可靠性,但会形响长期的PCBA加工的可靠性。



近期浏览:

Copyright © 版权所有 青岛芯特瑞电子科技有限公司 鲁ICP备2021035211号-1 技术支持: 浩瀚网络 免责声明
主要从事于舟山贴片加工,舟山SMT贴片加工,舟山电路板焊接加工, 欢迎来电咨询!

技术支持:

浩瀚网络